复合工艺制程

采用压铸预制流道腔体+CNC精密修型+搅拌摩擦焊封盖复合工艺，流道一体无断点，可适配车载域控制器多芯片分区散热布局，结构集成度高。

车规级密封

搅拌摩擦焊采用固相冶金连接，无气孔、无裂纹、无焊料腐蚀，耐乙二醇冷却液长期侵蚀，氦检100%合格，抗震耐压，满足车载零渗漏的可靠性要求。

高效散热性能

压铸基材致密度高，CNC精加工保障冷板超高平面度，焊接热影响区小，接触热阻低、均温性优异，可有效降低高算力芯片结温，避免芯片热降频。

精密数控加工

通过CNC全流程精加工安装孔、定位孔及进出液接口，尺寸与形位精度严格可控，装配贴合紧密，一致性突出，适配车载域控制器精准安装需求。

量产稳定可靠

压铸、CNC、搅拌摩擦焊全工序成熟可控，严格遵循IATF16949车规体系，批次性能波动小，量产良品率高，综合成本优势显著，适配规模化生产。

全流程可追溯

气密、耐压等关键制程信息绑定二维码，支持内部系统查询，通过冷热循环、腐蚀等20余项严苛测试，品质可控。